Figure 31. FLEX 10KE ICCACTIVE " />
型號(hào):
EPF10K200EBC600-1
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
97/100頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FLEX 10KE FPGA 200K 600-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
12
系列:
FLEX-10KE®
LAB/CLB數(shù):
1248
邏輯元件/單元數(shù):
9984
RAM 位總計(jì):
98304
輸入/輸出數(shù):
470
門數(shù):
513000
電源電壓:
2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
600-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
600-BGA(45x45)
EPF6024AQI208-3
IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP
EPF81500AQC240-2
IC FLEX 8000A FPGA 16K 240-PQFP
EPM2210GF324C3
IC MAX II CPLD 2210 LE 324-FBGA
EPM3512AFI256-10N
IC MAX 3000A CPLD 512 256-FBGA
EPM7256SRC208-7N
IC MAX 7000 CPLD 256 208-RQFP
EPF10K200EBC600-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EBC600-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EBI600-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EFC672-1
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EFC672-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256