Figure 32. ICCACTIVE
型號(hào):
EPF10K20RC240-3
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
28/128頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FLEX 10K FPGA 20K 240-RQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告:
Package Change 30/Jun/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù):
144
邏輯元件/單元數(shù):
1152
RAM 位總計(jì):
12288
輸入/輸出數(shù):
189
門數(shù):
63000
電源電壓:
4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
240-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
240-RQFP(32x32)
產(chǎn)品目錄頁面:
603 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱:
544-2211
MAX6698UE34+
IC TEMP MONITOR 7CH 16-TSSOP
RSM40DRSN
CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
TAJE107M010RNJ
CAP TANT 100UF 10V 20% 2917
THJD336K020RJN
CAP TANT 33UF 20V 10% 2917
GEM24DSES-S243
CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET
EPF10K20RC240-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20RC240-4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20RC240-4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20RI208-4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20RI208-4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256