Figure 32. ICCACTIVE
參數(shù)資料
型號(hào)： EPF10K30AQI240-3
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 27/128頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FLEX 10KA FPGA 30K 240-PQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 216
邏輯元件/單元數(shù)： 1728
RAM 位總計(jì)： 12288
輸入/輸出數(shù)： 189
門數(shù)： 69000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 240-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-PQFP（32x32）
其它名稱： 544-1262
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122
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 32. ICCACTIVE vs. Operating Frequency (Part 1 of 3)
EPF10K20
EPF10K10
EPF10K40
EPF10K30
EPF10K50
EPF10K70
0
Frequency (MHz)
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
30
60
15
45
ICC Supply
Current (mA)
0
Frequency (MHz)
1,000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
30
60
15
45
ICC Supply
Current (mA)
0
Frequency (MHz)
1,600
1,400
1,200
1,000
800
600
400
200
30
60
15
45
ICC Supply
Current (mA)
0
Frequency (MHz)
2,500
2,000
1,500
1,000
500
30
60
15
45
ICC Supply
Current (mA)
0
Frequency (MHz)
3,000
2,500
2,000
1,500
1,000
500
30
60
15
45
ICC Supply
Current (mA)
30
60
0
Frequency (MHz)
15
45
3,500
3,000
2,500
2,000
1,500
1,000
500
ICC Supply
Current (mA)
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PDF描述
HMC43DRXI CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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EPF10K30ATC144-1 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30ATC144-1N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EPF10K30ATC144-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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