Figure 31. FLEX 10KE ICCACTIVE " />
型號(hào):
EPF10K50ETC144-1
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
97/100頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FLEX 10KE FPGA 50K 144-TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
180
系列:
FLEX-10KE®
LAB/CLB數(shù):
360
邏輯元件/單元數(shù):
2880
RAM 位總計(jì):
40960
輸入/輸出數(shù):
102
門(mén)數(shù):
199000
電源電壓:
2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-TQFP(20x20)
EPF10K30ABC356-1
IC FLEX 10K FPGA 30K 356-BGA
AMC31DREI-S93
CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
25LC080D-I/MS
IC SRL EEPROM 1KX8 2.5V 8-MSOP
25AA080B-I/ST
IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8TSSOP
5-212534-1
CONN D-SUB RCPT HSING 21C4 MIX
EPF10K50ETC144-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50ETC144-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50ETC144-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50ETI144-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50ETI144-2N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256