型號(hào): | EPF10K50RI240-4 |
廠商: | Altera |
文件頁(yè)數(shù): | 54/128頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FLEX 10K FPGA 50K 240-RQFP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
產(chǎn)品變化通告: | Package Change 30/Jun/2010 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 24 |
系列: | FLEX-10K® |
LAB/CLB數(shù): | 360 |
邏輯元件/單元數(shù): | 2880 |
RAM 位總計(jì): | 20480 |
輸入/輸出數(shù): | 189 |
門數(shù): | 116000 |
電源電壓: | 4.5 V ~ 5.5 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 240-BFQFP 裸露焊盤 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 240-RQFP(32x32) |
其它名稱: | 544-2240 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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VI-2NX-CY-S | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
VI-2TH-CW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W |
TPSD227M004R0050 | CAP TANT 220UF 4V 20% 2917 |
RBM03DSUN | CONN EDGECARD 6POS DIP .156 SLD |
EBC07DREN-S13 | CONN EDGECARD 14POS .100 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EPF10K50RI240-4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EPF10K50S | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Embedded Programmable Logic Device |
EPF10K50SBC356-1 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 220 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EPF10K50SBC356-1X | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 220 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EPF10K50SBC356-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 220 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |