tCO 0.3 0.4 ns
型號(hào):
EPF6024AQC208-2N
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
36/52頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
144
系列:
FLEX 6000
LAB/CLB數(shù):
196
邏輯元件/單元數(shù):
1960
輸入/輸出數(shù):
171
門(mén)數(shù):
24000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
208-PQFP(28x28)
EPF6024AQC208-2
IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP
A40MX04-2PL68I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
A40MX04-2PLG68I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
EP4CGX22BF14C7
IC CYCLONE IV GX FPGA 22K 169FBG
M1A3P1000-FGG144
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA
EPF6024AQC208-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 171 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF6024AQC208-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 171 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF6024AQC240-1
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 199 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF6024AQC240-1N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 199 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF6024AQC240-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 199 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256