參數(shù)資料
型號(hào)： EPM7032AELC44-10N
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 7/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MAX 7000 CPLD 32 44-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 390
系列： MAX® 7000A
可編程類型： 系統(tǒng)內(nèi)可編程
最大延遲時(shí)間 tpd(1)： 10.0ns
電壓電源 - 內(nèi)部： 3 V ~ 3.6 V
邏輯元件/邏輯塊數(shù)目： 2
宏單元數(shù)： 32
門數(shù)： 600
輸入/輸出數(shù)： 36
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 44-PLCC（16.58x16.58）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 604 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 544-1995
EPM7032AELC44-10N-ND
Altera Corporation
15
MAX 7000A Programmable Logic Device Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
MAX 7000A devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPM7128AE device in a 100-pin
FineLine BGA package to an EPM7512AE device in a 256-pin
FineLine BGA package.
The Altera design software provides support to design PCBs with
SameFrame pin-out devices. Devices can be defined for present and future
use. The software generates pin-outs describing how to lay out a board to
take advantage of this migration (see Figure 7).
Figure 7. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 256-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
100-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
100-Pin
FineLine
BGA
256-Pin
FineLine
BGA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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