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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EVAL-ADMP401Z |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 9/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL ADMP401-1 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | iMEMS® |
| 主要目的： | 音頻，MEMS 全向麥克風(fēng) |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ADMP401-1 |
| 主要屬性： | 模擬輸出，200 歐姆阻抗，100Hz ~ 10kHz 頻率響應(yīng) |
| 次要屬性： | -37dB 靈敏度，62dB SNR |
| 已供物品： | 板 |
| 其它名稱： | EVAL-ADMP401-1Z EVAL-ADMP401-1Z-ND EVAL-ADMP401-Z EVAL-ADMP401-Z-ND |
ADMP401
Data Sheet
Rev. E | Page 6 of 12
PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP401 should
have a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone package,
as shown in Figure 4. Take care to avoid applying solder paste to
the sound hole in the PCB.
A suggested solder paste stencil pattern layout is shown in
Figure 5. The diameter of the sound hole in the PCB should be
larger than the diameter of the sound port of the microphone.
A minimum diameter of 0.5 mm is recommended.
2.62
1.10
1.68
0.70 (2×)
0.90 (3×)
2.40
1.20
2.54
0.79
1.27
07712-
004
Figure 4. PCB Land Pattern Layout (Dimensions Shown in mm)
1.27mm
1.2mm
2.54mm
2.62mm
3.41mm
2.4mm
0.85mm DIA. (3×)
1.8mm/1.3mm DIA. 0.2032 CUT WIDTH (4×)
0.649mm DIA. (2×)
07712-
005
Figure 5. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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