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參數(shù)資料
| 型號： | EVAL-ADMP404Z-FLEX |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 11/12頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR ADMP404 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | iMEMS® |
| 主要目的： | 音頻，MEMS 全向麥克風 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ADMP404 |
| 主要屬性： | 模擬輸出，200 歐姆阻抗 |
| 已供物品： | 板 |
| 相關產(chǎn)品： | ADMP404ACEZ-RLDKR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA ADMP404ACEZ-RLCT-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA ADMP404ACEZ-RLTR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA ADMP404ACEZ-RL7TR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA |
ADMP404
Data Sheet
Rev. C | Page 8 of 12
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP404 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 9. Take care to avoid applying
solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested solder
paste stencil pattern layout is shown in Figure 10. The diameter
of the sound hole in the PCB should be larger than the diameter
of the sound port of the microphone. A minimum diameter of
0.5 mm is recommended.
08616-
007
1.55
0.95
1.52
0.90
1.90
1.22
0.68
0.61
Figure 9. PCB Land Pattern Layout
08616-
008
1.22
2×
0.8 × 0.6
0.2 × 45
TYP
1.52mm
1.55/1.05 DIA.
0.225 CUT WIDTH (2×)
Figure 10. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCC28DCMD | CONN EDGECARD 56POS .100 WW |
| RCC18DCAI | CONN EDGECARD 36POS R/A .100 SLD |
| EVAL-ADMP405Z-FLEX | BOARD EVALUATION FOR ADMP405 |
| EET-UQ2E821KA | CAP ALUM 820UF 250V 20% SNAP |
| RCB09DHLT | CONN EDGECARD 18POS DIP .050 SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EVAL-ADMP405Z | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Omnidirectional Microphone with Bottom Port and Analog Output |
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