參數(shù)資料
型號(hào): EVAL-ADMP405Z-FLEX
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 13/13頁
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描述: BOARD EVALUATION FOR ADMP405
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: iMEMS®
主要目的: 音頻,MEMS 全向麥克風(fēng)
嵌入式:
已用 IC / 零件: ADMP405
主要屬性: 模擬輸出,200 歐姆阻抗
已供物品:
相關(guān)產(chǎn)品: ADMP405ACEZ-RLDKR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
ADMP405ACEZ-RLCT-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
ADMP405ACEZ-RLTR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
ADMP405ACEZ-RL7-ND - MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
ADMP405
Data Sheet
Rev. B | Page 8 of 12
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP405 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 9. Care should be taken to avoid
applying solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested
solder paste stencil pattern layout is shown in Figure 10. The
diameter of the sound hole in the PCB should be larger than the
diameter of the sound port of the microphone. A minimum
diameter of 0.5 mm is recommended.
1.55
0.95
1.52
0.90
1.90
1.22
0.68
0.61
0
902
7-
0
07
Figure 9. PCB Land Pattern Layout
1.22
0.8 × 0.6
0.2 × 45
TYP
1.52mm
1.55/1.05 DIA.
0.225 CUT WIDTH (2×)
0
90
27
-00
8
Figure 10. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
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PDF描述
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參數(shù)描述
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