參數(shù)資料
型號： EVAL-ADMP421Z-FLEX
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 15/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVALUATION FOR ADMP421
標準包裝： 1
系列： iMEMS®
主要目的： 音頻，MEMS 全向麥克風
嵌入式： 否
已用 IC / 零件： ADMP421
主要屬性： 數(shù)字輸出
已供物品： 板
相關產(chǎn)品： ADMP421ACEZ-RL7DKR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL 5-LGA
ADMP421ACEZ-RL7CT-ND - MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL 5-LGA
ADMP421ACEZ-RL7TR-ND - MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL 5-LGA
ADMP421ACEZ-RL-ND - MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL 5-LGA
ADMP421
Data Sheet
Rev. D | Page 8 of 16
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP421 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 8. Care should be taken to avoid
applying solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested
solder paste stencil pattern layout is shown in Figure 9. The
diameter of the sound hole in the PCB should be larger than the
diameter of the sound port of the microphone. A minimum
diameter of 0.5 mm is recommended.
4× 0.40 × 0.60
(0.30)
0.90
(0.30)
1.70
3.80
(0.30)
(1.000)
(0.550)
0.35
2.80
2× R0.10
(0.30)
0.35
2.05
0.70
1.10
075
96-
0
08
CENTER LINE
Figure 8. Suggested PCB Land Pattern Layout
1.45
0.9
2.45
0.7
1.525
1.000
0.35
1.849
1.498
0.205 WIDE
0.248 × 0.498 (2×)
0.248 × 1.148 (2×)
0.248 × 0.948 (2×)
1.498 × 0.248
0.398 × 0.298 (4×)
0.362 CUT (3×)
1.17
24°
075
96
-00
9
0.375
CENTER
LINE
Figure 9. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
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PDF描述
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參數(shù)描述
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