Revision 10 1-21 Thermal Characteristics The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not" />
型號(hào): | EX128-TQG64 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 18/48頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 160 |
系列: | EX |
邏輯元件/單元數(shù): | 256 |
輸入/輸出數(shù): | 46 |
門數(shù): | 6000 |
電源電壓: | 2.3 V ~ 2.7 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 64-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 64-TQFP(10x10) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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RMC50DRXH | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
EX128-TQ64 | IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP |
AGLP030V5-VQ128I | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN |
HMC40DRXI | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
AGLP030V5-VQG128I | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EX128-TQG64A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
EX128-TQG64I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
EX12BTQ64I | 制造商:ACTEL 功能描述:New |
EX12L-120PC/3E-GL/L | 制造商:Hirose 功能描述: |
EX12L-120PC/3E-GL/L(50) | 功能描述:集管和線殼 HIROSE ELECTRIC RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |