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參數(shù)資料
| 型號： | EX64-FTQ100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 12/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | EX |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 128 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 56 |
| 門數(shù)： | 3000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-TQFP（14x14） |
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II
Revision 10
Ordering Information
eX Device Status
Plastic Device Resources
eX Devices
Status
eX64
Production
eX128
Production
eX256
Production
Device
User I/Os (Including Clock Buffers)
TQ64
TQ100
eX64
41
56
eX128
46
70
eX256
—
81
Note: TQ = Thin Quad Flat Pack
eX128
TQ
Part Number
Package Type
TQ = Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
G
100
Package Lead Count
Application (Ambient Temperature Range)
I = Industrial (-40°C to 85°C)
A = Automotive (-40°C to 125°C)
PP = Pre-production
Blank = Commercial (0°C to 70°C)
Speed Grade
64 Dedicated Flip-Flops (3,000 System Gates)
eX64 =
eX128
128 Dedicated Flip-Flops (6,000 System Gates)
=
eX256
256 Dedicated Flip-Flops (12,000 System Gates)
=
Standard Speed
Blank =
P
Approximately 30% Faster than Standard
=
F
Approximately 40% Slower than Standard
=
P
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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