參數(shù)資料
型號(hào)： FT245RQ-REEL
廠商： FTDI, Future Technology Devices International Ltd
文件頁(yè)數(shù)： 26/37頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC USB TO PARALLEL FIFO 32-QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： USB Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
應(yīng)用： USB 至 FIFO 控制器
接口： USB，F(xiàn)IFO，（同步/異步）
電源電壓： 1.8 V ~ 5.25 V
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-QFN 裸露焊盤（5x5）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
安裝類型： 表面貼裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 634 (CN2011-ZH PDF)
配用： 768-1020-ND - MOD USB PARALLEL FIFO DEV FT245R
其它名稱： 768-1012-6
Copyright 2010 Future Technology Devices International Limited
32
Document No.: FT_000052
FT245R USB FIFO IC Datasheet Version 2.12
Clearance No.: FTDI# 39
10.5 Solder Reflow Profile
The FT245R is supplied in Pb free 28 LD SSOP and QFN-32 packages. The recommended solder reflow
profile for both package options is shown in 0.
Figure 10.5 FT245R Solder Reflow Profile
The recommended values for the solder reflow profile are detailed in Table 10.1. Values are shown for
both a completely Pb free solder process (i.e. the FT245R is used with Pb free solder), and for a non-Pb
free solder process (i.e. the FT245R is used with non-Pb free solder).
Profile Feature
Pb Free Solder Process
Non-Pb Free Solder Process
Average Ramp Up Rate (Ts to Tp)
3°C / second Max.
3°C / Second Max.
Preheat
- Temperature Min (Ts Min.)
- Temperature Max (Ts Max.)
- Time (ts Min to ts Max)
150°C
200°C
60 to 120 seconds
100°C
150°C
60 to 120 seconds
Time Maintained Above Critical
Temperature TL:
- Temperature (TL)
- Time (tL)
217°C
60 to 150 seconds
183°C
60 to 150 seconds
Peak Temperature (Tp)
260°C
240°C
Time within 5°C of actual Peak
Temperature (tp)
20 to 40 seconds
Ramp Down Rate
6°C / second Max.
Time for T= 25°C to Peak Temperature,
Tp
8 minutes Max.
6 minutes Max.
Table 10.1 Reflow Profile Parameter Values
Critical Zone: when
T is in the range
T to T
T
e
m
p
e
ra
tu
re
,
T
(D
e
g
re
e
s
C
)
Time, t (seconds)
25
P
T = 25 C to T
tp
Tp
TL
t
Preheat
S
t
L
Ramp Up
L
p
Ramp
Down
T Max
S
T Min
S
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PDF描述
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FT24B3-E2 制造商:Comair Rotron 功能描述:FAN FLIGHT II 120X120X25 24V
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