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HD64F2329EVF25

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • HD64F2329EVF25
    HD64F2329EVF25

    HD64F2329EVF25

  • 深圳市鵬拓發(fā)展電子
    深圳市鵬拓發(fā)展電子

    聯(lián)系人：馬先生 林先生 馬小姐

    電話(huà)：0755-82773839

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房

  • 832

  • RENESAS

  • QFP

  • 15+

  • -

  • 全新香港貨源，專(zhuān)營(yíng)QFP BGA QFN

  • HD64F2329EVF25
    HD64F2329EVF25

    HD64F2329EVF25

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • HD64F2329EVF25
    HD64F2329EVF25

    HD64F2329EVF25

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話(huà)：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 128-BFQFP

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • HD64F2329EVF25
    HD64F2329EVF25

    HD64F2329EVF25

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷(xiāo)售部：馬先生

    電話(huà)：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 128-QFP

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共26條 
  • 1
HD64F2329EVF25 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC H8S MCU FLASH 384K 128-QFP
  • RoHS
  • 否
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8S/2300
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
  • 系列
  • PSOC® 3 CY8C38xx
  • 核心處理器
  • 8051
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 67MHz
  • 連通性
  • EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART
  • 外圍設(shè)備
  • 電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 25
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 64KB（64K x 8）
  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • 2K x 8
  • RAM 容量
  • 8K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 1.71 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 2x20b，D/A 4x8b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)
  • 包裝
  • 托盤(pán)
HD64F2329EVF25 技術(shù)參數(shù)
  • HD64F2329BVF25W 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位 速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):50 程序存儲(chǔ)器容量:192KB（96K x 16） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤(pán) 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2329BVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán) HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán) HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán) HD64F2239TF20I 功能描述:MCU 3V 384K I-TEMP 100-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤(pán) 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F2638WF20J HD64F2676VFC33 HD64F3026TE25 HD64F3026X25 HD64F3028X25 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25 HD64F3069RX25
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