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HS28P-4(71)

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HS28P-4(71) 技術(shù)參數(shù)
  • HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級(jí),垂直 冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.500"(63.50mm) 寬度:1.650"(41.91mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.000"(25.40mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過期 配件類型:散熱片 規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:2.360"(59.94mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.630"(16.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片 規(guī)格:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS26 功能描述:Heat Sink Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:- 接合方法:把緊螺栓 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:9.000"(228.60mm) 寬度:6.62"(168.27mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.780"(45.21mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:0.50°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS2B M4G HS2B R5G HS2BA M2G HS2BA R3G HS2C2F20C HS2C2M20C HS2C3F20C HS2C3M20C HS2C4F20C HS2C4M20C HS2C5F20C HS2C5M20C HS2C7F26C HS2C7M26C HS2C9F26C HS2C9M26C HS2CCAP HS2D M4G
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