參數資料
型號： HBM1X1M
廠商： Hanamicron co.,Ltd.
英文描述： Bluetooth V1.2 Class 1 Module
中文描述： 藍牙V1.2 1類模塊
文件頁數： 1/17頁
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代理商： HBM1X1M
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
Bluetooth Module
HBM1X1M
Data Book
www.hanamciron.co.kr
Draft 0.8
Feb. 2006
相關PDF資料
PDF描述
HBM2X1M Bluetooth V1.2 Class 2 Module
HC-5502X ()
HC-5509A1 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-9 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-5 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
相關代理商/技術參數
參數描述
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HBM22DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
HBM22DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數:70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
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