參數(shù)資料
型號(hào)： HCPL7840
元件分類： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： Analog Isolation Amplifier
中文描述： 模擬隔離放大器
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 217K
代理商： HCPL7840
1-250
Maximum Solder Reflow Thermal Profile
Regulatory Information
The HCPL-7840 has been
approved by the following
organizations:
UL
Recognized under UL 1577,
Component Recognition
Program, File E55361.
CSA
Approved under CSA
Component Acceptance Notice
#5, File CA 88324.
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
T = 115°C, 0.3°C/SEC
0
T = 100°C, 1.5°C/SEC
T = 145°C, 1°C/SEC
TIME – MINUTES
T
0
260
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
(NOTE: USE OF NON-CHLORINE ACTIVATED FLUXES IS RECOMMENDED.)
Insulation and Safety Related Specifications
Parameter
Min. External Air Gap
(External Clearance)
Min. External Tracking Path
(External Creepage)
Min. Internal Plastic Gap
(Internal Clearance)
Symbol
L(IO1)
Value
7.1
Units
mm
Conditions
Measured from input terminals to output
terminals, shortest distance through air.
Measured from input terminals to output
terminals, shortest distance path along body.
Through insulation distance, conductor to
conductor, usually the direct distance
between the photoemitter and photodetector
inside the optocoupler cavity.
DIN IEC 112/VDE 0303 Part 1
L(IO2)
7.4
mm
0.08
mm
Tracking Resistance
(Comparative Tracking Index)
Isolation Group
CTI
200
Volts
IIIa
Material Group (DIN VDE 0110, 1/89, Table 1)
Option 300 - surface mount classification is Class A in accordance with CECC 00802.
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Storage Temperature
Ambient Operating Temperature
Supply Voltages
Steady-State Input Voltage
2 Second Transient Input Voltage
Output Voltages
Lead Solder Temperature
(10 sec., 1.6 mm below seating plane)
Solder Reflow Temperature Profile
Symbol
T
S
T
A
V
DD1
, V
DD2
V
IN+
,
V
IN-
Min.
-55
-40
0.0
-2.0
-6.0
-0.5
Max.
125
85
5.5
V
DD1
+0.5
Unit
°
C
°
C
V
V
Note
1
V
OUT+
,
V
OUT-
T
LS
V
DD2
+0.5
260
V
°
C
See Maximum Solder Reflow Thermal Profile Section
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HCS00HMSR CAP CERM .22UF 10% 50V X7R 0805
HCS00D Radiation Hardened Quad 2-Input NAND Gate
HCS00DMSR RES 1.65K-OHM 1% 0.10W 100PPM THK-FILM SMD-0603 TR-7-PA ROHS
HCS00K Radiation Hardened Quad 2-Input NAND Gate
HCS00KMSR Radiation Hardened Quad 2-Input NAND Gate
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HCPL-7840 功能描述:隔離放大器 4.5 - 5.5 SV 8 dB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸入補(bǔ)償電壓:1.5 mV 共模抑制比（最小值）:95 dB 帶寬:60 KHz 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:8 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOP-8 封裝:Tube
HCPL-7840#060 功能描述:隔離放大器 4.5 - 5.5 SV 8 dB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸入補(bǔ)償電壓:1.5 mV 共模抑制比（最小值）:95 dB 帶寬:60 KHz 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:8 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOP-8 封裝:Tube
HCPL-7840#300 功能描述:隔離放大器 4.5 - 5.5 SV 8 dB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸入補(bǔ)償電壓:1.5 mV 共模抑制比（最小值）:95 dB 帶寬:60 KHz 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:8 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOP-8 封裝:Tube
HCPL-7840#360 功能描述:隔離放大器 4.5 - 5.5 SV 8 dB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸入補(bǔ)償電壓:1.5 mV 共模抑制比（最小值）:95 dB 帶寬:60 KHz 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:8 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOP-8 封裝:Tube
HCPL-7840#500 功能描述:隔離放大器 4.5 - 5.5 SV 8 dB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸入補(bǔ)償電壓:1.5 mV 共模抑制比（最小值）:95 dB 帶寬:60 KHz 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:8 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOP-8 封裝:Tube
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