參數(shù)資料
型號(hào)： HD64F3064
英文描述： Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Debugger Users Manual/Cross tool
中文描述： 微機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境系統(tǒng)高性能的Embedded Workshop 2福利部調(diào)試器用戶(hù)手冊(cè)/交叉工具的性能
文件頁(yè)數(shù)： 47/96頁(yè)
文件大?。?/td> 2128K
代理商： HD64F3064
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HD64F3064BTE25 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F3064BX25 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F3067RF20 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán)
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