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參數(shù)資料
| 型號： | HI1-0509-2 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 11/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP |
| 標準包裝： | 250 |
| 功能： | 多路復用器 |
| 電路： | 2 x 4:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 300 歐姆 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±15V |
| 電流 - 電源： | 1.5mA |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 16-CDIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應商設備封裝： | 16-CDIP |
| 包裝： | 管件 |
19
FN3142.8
October 30, 2007
HI-506, HI-507, HI-508, HI-509
Ceramic Dual-In-Line Frit Seal Packages (CERDIP)
NOTES:
1. Index area: A notch or a pin one identification mark shall be locat-
ed adjacent to pin one and shall be located within the shaded
area shown. The manufacturer’s identification shall not be used
as a pin one identification mark.
2. The maximum limits of lead dimensions b and c or M shall be
measured at the centroid of the finished lead surfaces, when
solder dip or tin plate lead finish is applied.
3. Dimensions b1 and c1 apply to lead base metal only. Dimension
M applies to lead plating and finish thickness.
4. Corner leads (1, N, N/2, and N/2+1) may be configured with a
partial lead paddle. For this configuration dimension b3 replaces
dimension b2.
5. This dimension allows for off-center lid, meniscus, and glass
overrun.
6. Dimension Q shall be measured from the seating plane to the
base plane.
7. Measure dimension S1 at all four corners.
8. N is the maximum number of terminal positions.
9. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
10. Controlling dimension: INCH.
bbb
C A - B
S
c
Q
L
A
SEATING
BASE
D
PLANE
-D-
-A-
-C-
-B-
α
D
E
S1
b2
b
A
e
M
c1
b1
(c)
(b)
SECTION A-A
BASE
LEAD FINISH
METAL
eA/2
A
M
S
ccc
C A - B
M
D
S
aaa
CA - B
M
D
S
eA
F16.3 MIL-STD-1835 GDIP1-T16 (D-2, CONFIGURATION A)
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE FRIT SEAL PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A-
0.200
-
5.08
-
b
0.014
0.026
0.36
0.66
2
b1
0.014
0.023
0.36
0.58
3
b2
0.045
0.065
1.14
1.65
-
b3
0.023
0.045
0.58
1.14
4
c
0.008
0.018
0.20
0.46
2
c1
0.008
0.015
0.20
0.38
3
D-
0.840
-
21.34
5
E
0.220
0.310
5.59
7.87
5
e
0.100 BSC
2.54 BSC
-
eA
0.300 BSC
7.62 BSC
-
eA/2
0.150 BSC
3.81 BSC
-
L
0.125
0.200
3.18
5.08
-
Q
0.015
0.060
0.38
1.52
6
S1
0.005
-
0.13
-7
α
90o
105o
90o
105o
-
aaa
-
0.015
-
0.38
-
bbb
-
0.030
-
0.76
-
ccc
-
0.010
-
0.25
-
M-
0.0015
-
0.038
2, 3
N16
16
8
Rev. 0 4/94
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EFM32TG210F8 | MCU 32BIT 8KB FLASH 32-QFN |
| HI9P5051-9Z | IC SWITCH DUAL SPDT 16SOIC |
| NB7V72MMNHTBG | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16-QFN |
| VE-B1X-CU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 200W |
| VI-B10-CU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 200W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HI1-0509-4 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| HI1-0509-5 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| HI1-0509-5X4090 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI1-0509-7 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI1-0509-8 | 制造商:HARRIS 制造商全稱:HARRIS 功能描述:SINGLE 16 AND 8/ DIFFERENTIAL 8 CHANNEL AND 4 CHANNEL CMOS ANALOG MULTIPLEXERS |
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