±2k
參數(shù)資料
型號： HI9P0508-5Z
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 7/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
標準包裝： 480
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 400 歐姆
電壓電源： 雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±15V
電流 - 電源： 1.5mA
工作溫度： 0°C ~ 75°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
15
FN3142.8
October 30, 2007
Die Characteristics
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16k
±2k
SUBSTRATE POTENTIAL (NOTE):
-VSUPPLY
PASSIVATION:
Type: Nitride/Silox
Nitride Thickness: 3.5k
±1k
Silox Thickness: 12k
±2k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.4 x 105 A/cm2
TRANSISTOR COUNT:
421
PROCESS:
CMOS-DI
NOTE: The substrate appears resistive to the -VSUPPLY terminal, therefore it may be left floating (Insulating Die Mount) or it may be mounted on a
conductor at -VSUPPLY potential.
Metallization Mask Layout
HI-506
HI-507
+V
IN 16
IN 15
IN 14
IN 13
IN 12
IN 11
IN 10
IN 9
GND
NC
A3
OUT
IN 8
IN 7
IN 6
IN 5
IN 3
IN 1
EN
A0 A1 A2
-V
IN 4
IN 2
+V
IN 8B
IN 7B
IN 6B
IN 5B
IN 4B
IN 3B
IN 2B
IN 1B
GND
OUT B
NC
OUT A
IN 8A
IN 7A
IN 6A
IN 5A
IN 3A
IN 1A
EN
A0 A1 A2
-V
IN 4A
IN 2A
HI-506, HI-507, HI-508, HI-509
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HI9P-0508-9 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
HI9P0508-9 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
HI9P0508-9Z 功能描述:多路器開關(guān) IC MUX 8:1 16N IND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
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