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參數(shù)資料
| 型號： | HI9P0549-9 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 16/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC |
| 標準包裝： | 48 |
| 功能： | 多路復用器 |
| 電路： | 2 x 4:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 1.8 千歐 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±5 V ~ 18 V |
| 電流 - 電源： | 500µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-SOIC |
23
HI-546, HI-547, HI-548, HI-549
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)
NOTES:
1. Controlling Dimensions: INCH. In case of conflict between English and
Metric dimensions, the inch dimensions control.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication No. 95.
4. Dimensions A, A1 and L are measured with the package seated in JE-
DEC seating plane gauge GS-3.
5. D, D1, and E1 dimensions do not include mold flash or protrusions.
Mold flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
6. E and
are measured with the leads constrained to be perpendic-
ular to datum
.
7. eB and eC are measured at the lead tips with the leads unconstrained.
eC must be zero or greater.
8. B1 maximum dimensions do not include dambar protrusions. Dambar
protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
9. N is the maximum number of terminal positions.
10. Corner leads (1, N, N/2 and N/2 + 1) for E8.3, E16.3, E18.3, E28.3,
E42.6 will have a B1 dimension of 0.030 - 0.045 inch (0.76 - 1.14mm).
eA
-C-
C
L
E
eA
C
eB
eC
-B-
E1
INDEX
12 3
N/2
N
AREA
SEATING
BASE
PLANE
-C-
D1
B1
B
e
D
D1
A
A2
L
A1
-A-
0.010 (0.25)
C
A
M
BS
E16.3 (JEDEC MS-001-BB ISSUE D)
16 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.210
-
5.33
4
A1
0.015
-
0.39
-
4
A2
0.115
0.195
2.93
4.95
-
B
0.014
0.022
0.356
0.558
-
B1
0.045
0.070
1.15
1.77
8, 10
C
0.008
0.014
0.204
0.355
-
D
0.735
0.775
18.66
19.68
5
D1
0.005
-
0.13
-
5
E
0.300
0.325
7.62
8.25
6
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
5
e
0.100 BSC
2.54 BSC
-
eA
0.300 BSC
7.62 BSC
6
eB
-
0.430
-
10.92
7
L
0.115
0.150
2.93
3.81
4
N16
16
9
Rev. 0 12/93
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HI9P5051-9 | IC SWITCH DUAL SPDT 16SOIC |
| HIN213CA-T | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SSOP |
| HIN232ACBN-T | IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC |
| HIN232EIV-T | IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-TSSOP |
| HIN241IB | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HI9P0549-9Z | 功能描述:多路器開關 IC MUX DIFF 4:1 OVP 16N IND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| HI9P201-5 | 制造商:Harris Corporation 功能描述:HI9P201-5 |
| HI9P201HS-5 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Intersil Corporation 功能描述: |
| HI9P5043-5 | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| HI9P5043-5Z | 功能描述:模擬開關 IC SWITCH 2X SPDT N B 16N COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關數(shù)量:2 開關配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
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