采購(gòu)需求
(若只采購(gòu)一條型號(hào),填寫一行即可)*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠商 | 批號(hào) | 封裝 |
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All Intersil U.S. products are manufactured, assembled and tested utilizing ISO9000 quality systems. Intersil Corporation’s quality certificati" />
型號(hào): | HIN211ECB |
廠商: | Intersil |
文件頁(yè)數(shù): | 15/22頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 26 |
類型: | 收發(fā)器 |
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù): | 4/5 |
規(guī)程: | RS232 |
電源電壓: | 4.5 V ~ 5.5 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 28-SOIC W |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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HIN211CB-T | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SO |
HIN211CB | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SO |
MS3106A28-6P | CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/PINS |
MS3106A28-51P | CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS |
V150B48H250BF | CONVERTER MOD DC/DC 48V 250W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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HIN211ECBZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 15KV 0 1UF CAP 28 RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
HIN211ECBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 15KV 0 1UF CAP 28 RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
HIN211EIA | 功能描述:IC TXRX RS-232 5V ESD 28-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
HIN211EIA-T | 功能描述:IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
HIN211EIAZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 15KV 0 1UF CAP IND RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠商 | 批號(hào) | 封裝 |
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