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參數(shù)資料
| 型號： | HIN232ECBNZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 9/22頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅動器/接收器數(shù)： | 2/2 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
17
FN4315.16
November 4, 2005
HIN202E, HIN206E, HIN207E, HIN208E, HIN211E, HIN213E, HIN232E
Small Outline Plastic Packages (SSOP)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.20mm (0.0078
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.20mm (0.0078 inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “B” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.13mm (0.005 inch) total in excess of “B” dimen-
sion at maximum material condition.
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are
not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
M16.209 (JEDEC MO-150-AC ISSUE B)
16 LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.078
-
2.00
-
A1
0.002
-
0.05
-
A2
0.065
0.072
1.65
1.85
-
B
0.009
0.014
0.22
0.38
9
C
0.004
0.009
0.09
0.25
-
D
0.233
0.255
5.90
6.50
3
E
0.197
0.220
5.00
5.60
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
H
0.292
0.322
7.40
8.20
-
L
0.022
0.037
0.55
0.95
6
N16
16
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 3 6/05
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADC0820CCN+ | IC ADC 8-BIT HS 20-DIP |
| MS27508E12A98SC | CONN RCPT 10POS BOX MNT W/SCKT |
| V300B12M250BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 250W |
| ICL3222CVZ-T | IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 20-TSSOP |
| MAX157AEUA+T | IC ADC 10BIT 108KSPS 2CH 8-UMAX |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HIN232ECB-T | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| HIN232ECBZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 2D/2R 15KV 0 1UF 16W COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN232ECBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 2D/2R 15KV 0 1UF 16W COMEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN232ECP | 功能描述:IC TXRX RS-232 5V ESD 16-PDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| HIN232ECPZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 2D/2R 15KV 0.1UF 16WPDIP COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
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