參數(shù)資料
型號(hào): HMC199MS8ETR
廠商: HITTITE MICROWAVE CORP
元件分類: 開關(guān)
英文描述: 0 MHz - 2500 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1 dB INSERTION LOSS
封裝: ROHS COMPLIANT, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMT, MSOP-8
文件頁(yè)數(shù): 3/6頁(yè)
文件大?。?/td> 177K
代理商: HMC199MS8ETR
S
W
IT
C
H
E
S
-
SM
T
10
10 - 38
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20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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Compression vs. Frequency
Distortion vs. Frequency
Caution: Do not operate continuously at RF power input
greater than 1 dB compression and do not “hot switch”
power levels greater than +13 dBm (Control = 0/+5Vdc).
Truth Table
*Control Input Tolerances are +/- 0.5 Vdc
DC blocking capacitors are required at ports RFC1, RFC2,
RF1, RF2. Choose value for lowest frequency of operation.
Carrier at 900MHz
Carrier at 1900MHz
CTL
Input
Input Power
for 0.1 dB
Compres-
sion
Input Power
for 1.0 dB
Compres-
sion
Input Power
for 0.1 dB
Compression
Input Power
for 1.0 dB
Compression
(Vdc)
(dBm)
+5
20
23.5
19
22
Control Input
Input Third Order Intercept (dBm)
0 dBm Each Tone
(Vdc)
900 MHz
1900 MHz
+5
34.5
37.5
Control Input*
Control Current
(Typical)
Signal Path
A
(Vdc)
B
(Vdc)
Ia
(uA)
Ib
(uA)
RFC1
to
RFC2
RFC1
to
RF1
RFC2
to
RF2
0
+5
-65
65
ON
OFF
+5
0
65
-65
OFF
ON
HMC199MS8 / 199MS8E
DUAL SPDT SWITCH
DC - 2.5 GHz
v04.0404
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC199MS8E 0 MHz - 2500 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1 dB INSERTION LOSS
HMC203 14000 MHz - 23000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 10 dB CONVERSION LOSS-MAX
HMC204MS8GE 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER, 22 dB CONVERSION LOSS-MAX
HMC204 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER, 21 dB CONVERSION LOSS-MAX
HMC214MS8 2400 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 12 dB CONVERSION LOSS-MAX
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC19DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:90 位置數(shù):180 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.050"(1.27mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC19DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:15 位置數(shù):30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC19DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC19DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:26 位置數(shù):52 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:綠 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC19DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:90 位置數(shù):180 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.050"(1.27mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙