參數(shù)資料
型號(hào)： HSM125WK
文件頁(yè)數(shù)： 3/3頁(yè)
文件大?。?/td> 18K
代理商： HSM125WK
Package Dimensions
Unit: mm
0.16
0 – 0.10
+ 0.10
– 0.06
0.4
+ 0.10
– 0.05
0.95
0.95
1.9
2.8
+ 0.3
– 0.1
2
+
–
0
+
–
1
0
+
–
1
+
–
0
A 9
Laser Mark
2
1
3
1 Cathode 2
2 Anode 1
3 Cathode 1
Anode 2
HITACHI Code MPAK(1)
JEDEC Code —
EIAJ Code SC-59A
Weight (g) 0.011
HSM123
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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HSM124 Silicon Epitaxial Planar Diode for Switching
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HSM126S Silicon Schottky Barrier Diode for System Protection
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HSM126S 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
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HSM12DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:6 位置數(shù):12 卡厚度:0.125"（3.18mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):齊平安裝，頂開(kāi)口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM12DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:12 位置數(shù):24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM12DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:6 位置數(shù):12 卡厚度:0.125"（3.18mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):齊平安裝，頂開(kāi)口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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