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參數(shù)資料
| 型號： | HSMB-HA00-R1T2H |
| 英文描述： | High-Flux Surface Mount LED(高流量表貼型LED芯片) |
| 中文描述： | 高通量表面貼裝發(fā)光二極管（高流量表貼型的LED芯片） |
| 文件頁數(shù)： | 6/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 144K |
| 代理商： | HSMB-HA00-R1T2H |
6
Figure 8. Recommended Wave-Soldering Profile.
Figure 9. Recommended Solder Pad Dimensions.
Figure 7. Recommended Infra-Red Reflow Soldering Profile.
0
t-TIME (SECONDS)
P2
SOLDER PASTE DRY
T
200
183
170
150
125
100
50
45
105
75
150
180
230
P1
HEAT
UP
P3
SOLDER
REFLOW
P4
COOL
DOWN
25
R1
R2
R3
R4
R5
90 sec.
MAX.
ABOVE
183°C
15
30
60
90
120
135
165
195 210
TIME (s)
T
FIRST WAVE
SECOND WAVE
50
0
100
150
200
250
0
50
100
150
200
250
300
ca. 5 K/s
ca. 2 K/s
FULL LINE = TYPICAL
DASHED LINE = PROCESS
LIMITS
ca. 200 K/s
100°C – 130°C
10 s
FORCED
COOLING
235°C – 260°C
2 K/s
NOTE: ALL TEMPERATURES MEASURED ON BOTTOM OF PC BOARD.
4.45
(0.175)
2.41
(0.095)
1.65
(0.065)
DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSMB-HR00-R1T20 | High-Flux Surface Mount LED(高流量表貼型LED芯片) |
| HSMC-A100-J00J1 | Surface Mount LED Indicator |
| HSMC-A100-R00J1 | Surface Mount LED Indicator |
| HSMC-C220 | Agilent HSMC-C220 High Performance ChipLED |
| HSMD-A100-L00J1 | Surface Mount LED Indicator |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HSMBJ5913B | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:SILICON 3.0W ZENER DIOCE |
| HSMBJ5914B | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:SILICON 3.0W ZENER DIOCE |
| HSMBJ5915B | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:SILICON 3.0W ZENER DIOCE |
| HSMBJ5916B | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:SILICON 3.0W ZENER DIOCE |
| HSMBJ5917B | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:SILICON 3.0W ZENER DIOCE |
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