參數(shù)資料
型號(hào)： HSMS-C220
英文描述： Agilent HSMS-C220 High Performance ChipLED
中文描述： 安捷倫硬件安全模塊- C220高性能采用的ChipLED
文件頁(yè)數(shù)： 6/10頁(yè)
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代理商： HSMS-C220
6
Figure 8. Recommended soldering pad pattern.
2.60
4.50
1.50
SOLDER RESIST
Figure 7. Recommended reflow soldering profile.
240°C MAX.
20 SEC. MAX.
3°C/SEC.
MAX.
120 SEC. MAX.
TIME
T
183°C
100-150°C
–6°C/SEC.
MAX.
60-150 SEC.
3°C/SEC. MAX.
Figure 5. Dominant wavelength vs. forward
current – InGaN devices.
0
20
CURRENT – mA
460
480
540
35
500
470
510
10
490
520
25
GREEN
5
15
30
530
CYAN
BLUE
Figure 6. Radiation Pattern.
N
1.0
0
-90
ANGULAR DISPLACEMENT – DEGREES
0.8
0.6
0.2
0.4
-70
-50
-30
0
20 30
50
70
90
-20
-80
-60
-40
-10
10
40
60
80
Figure 7a. Recommended wave soldering profile.
240-245°C
10-40 SEC.
2-3°C/SEC.
TIME
T
ABOVE
183°C
PRE-HEAT 120-180°C
6°C/SEC. MAX.
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PDF描述
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