參數(shù)資料
型號: HSP-3
廠商: Crydom Co.
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描述: THERMAL PAD TRIPLE PHASE
其它有關(guān)文件: Declaration of Conformity
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 25
系列: HSP
使用: 三相 SSR
形狀: 矩形
外形: 104.39mm x 73.66mm
厚度: 0.003"(0.076mm)
顏色:
導(dǎo)熱性: 1.0 W/m-K
ANNEX - ENVIROMENTAL INFORMATION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSP-5 THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE
ICL7612BCPAZ IC OPAMP LOW PWR 1.4MHZ 8-DIP
ICL7614ACPA+ IC OPAMP LP CMOS 8-DIP
ICL7621DCBAZ IC OPAMP DUAL 0.5MHZ CMOS 8-SOIC
ICL7650CSD+T IC OPAMP CHOPPER/STABLE 14-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HSP3 (1 pce) 制造商:Crydom 功能描述:Thermal Pad for GN3 Style SSR
HSP-300-2.8 功能描述:O/P +2.8V60A 制造商:mean well usa inc. 系列:HSP-300 零件狀態(tài):在售 類型:封閉式,保形涂層 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入:90 ~ 135 VAC,180 ~ 264 VAC 電壓 - 輸出 1:2.8V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):60A 功率(W):168W 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 電壓 - 隔離:3kV 效率:80% 工作溫度:-30°C ~ 70°C(有降額) 特性:可調(diào)輸出,PFC,通用輸入 安裝類型:底座安裝 大小/尺寸:8.27" 長 x 3.19" 寬 x 1.22" 高(210.0mm x 81.0mm x 31.0mm) 所需最小負(fù)載:無 認(rèn)可:CB,CCC,CE,cURus,TUV 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
HSP-300-4.2 功能描述:O/P +4.2V60A 制造商:mean well usa inc. 系列:HSP-300 零件狀態(tài):在售 類型:封閉式,保形涂層 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入:90 ~ 135 VAC,180 ~ 264 VAC 電壓 - 輸出 1:4.2V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):60A 功率(W):252W 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 電壓 - 隔離:3kV 效率:85% 工作溫度:-30°C ~ 70°C(有降額) 特性:可調(diào)輸出,PFC,通用輸入 安裝類型:底座安裝 大小/尺寸:8.27" 長 x 3.19" 寬 x 1.22" 高(210.0mm x 81.0mm x 31.0mm) 所需最小負(fù)載:無 認(rèn)可:CB,CCC,CE,cURus,TUV 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
HSP-300-5 功能描述:O/P +5V60A 制造商:mean well usa inc. 系列:HSP-300 零件狀態(tài):在售 類型:封閉式,保形涂層 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入:90 ~ 135 VAC,180 ~ 264 VAC 電壓 - 輸出 1:5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):60A 功率(W):300W 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 電壓 - 隔離:3kV 效率:87% 工作溫度:-30°C ~ 70°C(有降額) 特性:可調(diào)輸出,PFC,通用輸入 安裝類型:底座安裝 大小/尺寸:8.27" 長 x 3.19" 寬 x 1.22" 高(210.0mm x 81.0mm x 31.0mm) 所需最小負(fù)載:無 認(rèn)可:CB,CCC,CE,cURus,TUV 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
HSP303D 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk