參數資料
型號： IBM25EMPPC740LEBB4000
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件頁數： 41/50頁
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代理商： IBM25EMPPC740LEBB4000
Page 42
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
The board designer can choose between several types of thermal interfaces. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors.
Dow-Corning Corporation
517-496-4000
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 0997
Midland, MI 48686-0997
Figure 22. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
Specic
Ther
mal
Resistance
(Kin
2 /W)
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Contact Pressure (PSI)
+
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
+
相關PDF資料
PDF描述
IBM25EMPPC740LEBF3000 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
IBM25EMPPC750LDBA3660 32-BIT, 366 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25EMPPC750LDBC3330 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25EMPPC750LDBE3330 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25EMPPC750EBUB2330 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
相關代理商/技術參數
參數描述
IBM25EMPPC740LEBB466 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBC300 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBC333 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBC366 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBC400 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
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