- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄360700 > IBM25EMPPC750LEBB400 32-Bit Microprocessor PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | IBM25EMPPC750LEBB400 |
| 元件分類： | 32位微控制器 |
| 英文描述： | 32-Bit Microprocessor |
| 中文描述： | 32位微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 32/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 516K |
| 代理商： | IBM25EMPPC750LEBB400 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁當前第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁
Page 28
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
PowerPC 750 Microprocessor Pin Assignments
The following sections contain the pinout diagrams for the 750. IBM offers a ceramic ball grid array 360
CBGA packages.
Figure 15 (in part A) shows the pinout of the 360 CBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the 360 CBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 15. Pinout of the 750 360 CBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
Substrate Assembly.
Encapsulation
View
Part B
Die
Part A
17 18 19
U
V
W
Powered by ICminer.com Electronic-Library Service CopyRight 2003
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LEBB466 | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC300 | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC333 | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC366 | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC400 | 32-Bit Microprocessor |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LEBB466 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC333 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC366 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBC400 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。