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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IBM25PPC740L-GB466A2R |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |陶瓷 |
| 文件頁數(shù)： | 26/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 516K |
| 代理商： | IBM25PPC740L-GB466A2R |
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Page 22
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
PowerPC 740 Microprocessor Pin Assignments
The following sections contain the pinout diagrams for the PowerPC 740, a 255 pin ceramic ball grid array
(BGA) package.
Figure 13 (in part A) shows the pinout of the 255 CBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the 255 CBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 13. Pinout of the PowerPC 740 BGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
Substrate Assembly.
Encapsulation
View
Part B
Die
Part A
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25PPC740L-GB466A2T | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25PPC740L-GB500A2R | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25PPC740L-GB500A2T | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25PPC750L-DB0A300W | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25PPC750L-DB0A333W | 32-Bit Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25PPC740L-GB466A2T | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25PPC740L-GB500A2R | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25PPC740L-GB500A2T | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25PPC750CXEJP2013T | 制造商:IBM Microelectronics 功能描述:MPU 750XX RISC 32BIT 0.18UM 400MHZ 1.8V/2.5V 256BGA - Trays 制造商:IBM 功能描述:IBM IBM25PPC750CXEJP2013T Co-Processors |
| IBM25PPC750CXEJP5512T | 制造商:IBM 功能描述: |
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