參數資料
型號： IBM25PPC750L-GB350A2R
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數： 38/48頁
文件大?。?/td> 608K
代理商： IBM25PPC750L-GB350A2R
12/8/99
Version 1.02
Page 43
PowerPC 740 and PowerPC 750 Microprocessor
CMOS 0.20
m Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2
The board designer can choose between several types of thermal interfaces. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors.
Dow-Corning Corporation
517-496-4000
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 0997
Midland, MI 48686-0997
Figure 22. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
Specic
Ther
mal
Resistance
(Kin
2 /W)
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Contact Pressure (PSI)
+
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
+
相關PDF資料
PDF描述
IBM25PPC750L-GB366A2R 32-BIT, 366 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB375A2R 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB375A2T 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB400A2R 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB400A2T 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
相關代理商/技術參數
參數描述
IBM25PPC750L-GB350A2SR 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB350A2ST 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB350A2T 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC
IBM25PPC750L-GB350C2R 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB350C2SR 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯系方式

*
*
*