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0459702115

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Board to Board PL 200 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • SEARAY - Tape and Reel
0459702115 技術(shù)參數(shù)
  • 0459702111 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm 板上高度:0.221"（5.63mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459701615 功能描述:100 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):100 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm 板上高度:0.339"（8.60mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:210 0459700363 功能描述:114 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):114 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459700163 功能描述:114 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):114 間距:0.050"（1.27mm） 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm 板上高度:0.221"（5.63mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 04597 功能描述:FOOT GROUNDERS TPE SMALL 制造商:desco 系列:Stat-A-Rest? 零件狀態(tài):有效 類型:鞋跟帶（遮護(hù)腳底部） 電線類型:- 電線端子:- 電線長(zhǎng)度:- 導(dǎo)體數(shù):- 皮帶閉合:彈性滯留 皮帶材料:熱塑塑膠人造橡膠 皮帶端接:- 電阻（歐姆）:- 尺寸:小型 顏色:藍(lán) 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0459703187 0459703211 0459703213 0459703215 0459703311 0459703381 0459703383 0459703387 0459703615 0459703617 0459703715 0459703717 0459704105 0459704117 0459704130 0459704215 0459704305 0459704311
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