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BGA2711 T/R

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  • 廠商
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  • BGA2711 T/R
    BGA2711 T/R

    BGA2711 T/R

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 4000

  • NXP Semiconductors

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 07+

  • -

  • 全新原裝100%正品保證質(zhì)量

  • BGA2711 T/R
    BGA2711 T/R

    BGA2711 T/R

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

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  • 功能描述
  • 射頻放大器 TAPE-7 MMIC-RFS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • 類型
  • Low Noise Amplifier
  • 工作頻率
  • 2.3 GHz to 2.8 GHz
  • P1dB
  • 18.5 dBm
  • 輸出截獲點(diǎn)
  • 37.5 dBm
  • 功率增益類型
  • 32 dB
  • 噪聲系數(shù)
  • 0.85 dB
  • 工作電源電壓
  • 5 V
  • 電源電流
  • 125 mA
  • 測(cè)試頻率
  • 2.6 GHz
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • QFN-16
  • 封裝
  • Reel
BGA2711 T/R 技術(shù)參數(shù)
  • BGA2709,115 功能描述:RF Amplifier IC ISM 1.8GHz 6-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:1.8GHz P1dB:- 增益:22.7dB 噪聲系數(shù):4dB RF 類型:ISM 電壓 - 電源:5 V ~ 6 V 電流 - 電源:23.5mA 測(cè)試頻率:1GHz 封裝/外殼:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供應(yīng)商器件封裝:6-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA-256P-35 功能描述:STENCIL BGA 256 PERIMETER MATRIX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:蠟紙模板 尺寸:256 位圓周陣列 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA-256-35 功能描述:STENCIL BGA 256 16X16 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:蠟紙模板 尺寸:256 位全矩陣陣列 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA-252-291 功能描述:NOZZLE BGA 25.2MM X 29.1MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 尖頭 - 類型:修焊 尖頭 - 尺寸:BGA，0.99" x 1.15"（25.2mm x 29.1mm） 尖頭 - 形狀:四路 溫度范圍:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BGA 返修系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA231N7E6330XTSA1 功能描述:IC AMP LNA SIGE GPS TSLP-7 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-5dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):0.75dB RF 類型:GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.4mA 測(cè)試頻率:1.575GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA2771,115 BGA2776,115 BGA2776,699 BGA2800,115 BGA2801,115 BGA2802,115 BGA2803,115 BGA2815,115 BGA2816,115 BGA2817,115 BGA2818,115 BGA2850,115 BGA2851,115 BGA2865,115 BGA2866,115 BGA2867,115 BGA2869,115 BGA2870,115
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