FN4805.21 March 1, 2006 ICL3221, ICL3222, ICL3223, ICL3232, ICL3241, ICL3243 Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP) α" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ICL3222CB-T
廠(chǎng)商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 19/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 18-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類(lèi)型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 2/2
規(guī)程： RS232
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 18-SOIC W
包裝： 帶卷 (TR)
26
FN4805.21
March 1, 2006
ICL3221, ICL3222, ICL3223, ICL3232, ICL3241, ICL3243
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AE, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M28.173
28 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.378
0.386
9.60
9.80
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 6/98
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-J34-MX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W
D38999/20FD18SD CONN RCPT 18POS WALL MNT W/SCKT
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MS27468T25B43SA CONN RCPT 43POS JAM NUT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ICL3222CBZ 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 2D/2R SHTDWN COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
ICL3222CBZ-T 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 2D/2R SHTDWN 18 COMEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
ICL3222CP 功能描述:IC TXRX RS-232 3-5.5V 18-PDIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ICL3222CPZ 功能描述:RS-232接口集成電路 W/ANNEAL RS232 3V 2D SHTDWN 18PDIP COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
ICL3222CV 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 20-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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