FN4910.21 February 22, 2010 ICL3221E, ICL3222E, ICL3223E, ICL3232E, ICL3241E, ICL3243E Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP) α IND" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ICL3241EIB
廠(chǎng)商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 25/33頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 26
類(lèi)型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 3/5
規(guī)程： RS232
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 管件
31
FN4910.21
February 22, 2010
ICL3221E, ICL3222E, ICL3223E, ICL3232E, ICL3241E, ICL3243E
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AE, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M28.173
28 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.378
0.386
9.60
9.80
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 6/98
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-2WZ-MV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W
D38999/26KE99PC CONN PLUG 23POS STRAIGHT W/PINS
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ISL83085EIB-T IC TXRX RS485/422 5V ESD 8-SOIC
M83723/76R1020N CONN PLUG 2POS STRAIGHT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ICL3241EIB-T 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-PDIP 包裝:管件
ICL3241EIBZ 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 3D/5R 15KV SHTDWN 28 IND RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
ICL3241EIBZ-T 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 3D/5R 15KV SHTDWN 28 INDEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
ICL3241EIR 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
ICL3241EIV 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-PDIP 包裝:管件
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