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參數(shù)資料
| 型號： | ICL3243EIV |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 18/33頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-TSSOP |
| 標準包裝： | 50 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅(qū)動器/接收器數(shù)： | 3/5 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 28-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
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25
FN4910.21
February 22, 2010
ICL3221E, ICL3222E, ICL3223E, ICL3232E, ICL3241E, ICL3243E
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N16
16
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 2/02
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M83723/77R803N | CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/SCKT |
| ICL3243EIA-T | IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-SSOP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ICL3243EIV-T | 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:25 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:16-PDIP 包裝:管件 |
| ICL3243EIVZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 3D/5R 15KV AUTODWN 28TSSOP IND RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3243EIVZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 3D/5R 15KV AUTODWN 28TSSOP IND RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3243EIVZ-T7A | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 3D/5R 15KV AUTODWN 28TSSOP IND RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3243IA | 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:25 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:16-PDIP 包裝:管件 |
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