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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS844004AK-104LFT |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/16頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SYNTHESIZER LVDS 32-VFQFPN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 類(lèi)型： | 頻率合成器 |
| PLL： | 帶旁路 |
| 輸入： | LVCMOS，LVTTL，晶體 |
| 輸出： | LVDS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:4 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無(wú)/是 |
| 頻率 - 最大： | 226.66MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/無(wú) |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-VFQFN 裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 32-VFQFPN 裸露焊盤(pán)（4x4） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 844004AK-104LFT |
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ICS844004-104
FEMTOCLOCKCRYSTAL-TO-LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
IDT / ICS LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
13
ICS844004AK-104 REV. A SEPTEMBER 15, 2008
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS844004-104.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS844004-104 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in the
load(s). The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VDD_MAX * (IDD_MAX + IDDA_MAX) = 3.465V * (105mA + 12mA) = 405.4mW
Power (outputs)MAX = VDDO_MAX * IDDO_MAX = 3.465V * 120mA = 415.8mW
Total Power_MAX = 405.4mW + 415.8mW = 821.2mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow
and a multi-layer board, the appropriate value is 42.4°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.821W * 42.4°C/W = 104.8°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type
of board (multi-layer).
Table 7. Thermal Resistance θJA for 32 Lead VFQFN, Forced Convection
θ
JA vs. Air Flow
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
42.4°C/W
37.0°C/W
33.2°C/W
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