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參數(shù)資料
| 型號： | ICS874005AGLF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 2/15頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC JITTER ATTENUATOR 24-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 62 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™, PCI Express® (PCIe) |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），漂移衰減器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | PCI Express（PCIe） |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 輸出： | LVDS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:5 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 160MHz |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1250 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 800-1216 800-1216-5 800-1216-ND 874005AGLF |
ICS874005AG REVISION B JANUARY 12, 2012
10
2012 Integrated Device Technology, Inc.
ICS874005 Data Sheet
PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS874005.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS874005 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
DD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX = VDD_MAX * (IDD_MAX + IDDA_MAX) = 3.465V * (85mA + 15mA) = 346.5mW
Power (outputs)
MAX = VDDO_MAX * IDDO_MAX = 3.465V * 115mA = 398.48mW
Total Power
_MAX
= 3.465mW + 398.48mW = 745mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of
the device. The maximum recommended junction temperature for the devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
q
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used.
Assuming a moderate air flow of 200 linear feet per minute and a multi-layer board, the appropriate value is 63°C/W per
Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.745W * 63°C/W = 117°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air
flow, and the type of board (multi-layer).
TABLE 6. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
24-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
70°C/W
63°C/W
60°C/W
NOTE:
Most modern PCB designs use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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