j x 45
參數(shù)資料
型號(hào)： ID82C55A
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 20/29頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC I/O EXPANDER 24B 40DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 99
接口： 可編程
輸入/輸出數(shù)： 24
中斷輸出： 無
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 40-CDIP（0.600"，15.24mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 40-Cerdip
包裝： 管件
27
FN2969.10
November 16, 2006
82C55A
Ceramic Leadless Chip Carrier Packages (CLCC)
D
j x 45o
D3
B
h x 45o
A
A1
E
L
L3
e
B3
L1
D2
D1
e1
E2
E1
L2
PLANE 2
PLANE 1
E3
B2
0.010
E H
S
0.010
E F
S
-E-
0.007
E F
M
S HS
B1
-H-
-F-
J44.A MIL-STD-1835 CQCC1-N44 (C-5)
44 PAD CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.064
0.120
1.63
3.05
6, 7
A1
0.054
0.088
1.37
2.24
-
B
0.033
0.039
0.84
0.99
4
B1
0.022
0.028
0.56
0.71
2, 4
B2
0.072 REF
1.83 REF
-
B3
0.006
0.022
0.15
0.56
-
D
0.640
0.662
16.26
16.81
-
D1
0.500 BSC
12.70 BSC
-
D2
0.250 BSC
6.35 BSC
-
D3
-
0.662
-
16.81
2
E
0.640
0.662
16.26
16.81
-
E1
0.500 BSC
12.70 BSC
-
E2
0.250 BSC
6.35 BSC
-
E3
-
0.662
-
16.81
2
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
e1
0.015
-
0.38
-
2
h
0.040 REF
1.02 REF
5
j
0.020 REF
0.51 REF
5
L
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L1
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L2
0.075
0.095
1.90
2.41
-
L3
0.003
0.015
0.08
0.38
-
ND
11
3
NE
11
3
N44
44
3
Rev. 0 5/18/94
NOTES:
1. Metallized castellations shall be connected to plane 1 terminals
and extend toward plane 2 across at least two layers of ceramic
or completely across all of the ceramic layers to make electrical
connection with the optional plane 2 terminals.
2. Unless otherwise specified, a minimum clearance of 0.015 inch
(0.38mm) shall be maintained between all metallized features
(e.g., lid, castellations, terminals, thermal pads, etc.)
3. Symbol “N” is the maximum number of terminals. Symbols “ND”
and “NE” are the number of terminals along the sides of length
“D” and “E”, respectively.
4. The required plane 1 terminals and optional plane 2 terminals (if
used) shall be electrically connected.
5. The corner shape (square, notch, radius, etc.) may vary at the
manufacturer’s option, from that shown on the drawing.
6. Chip carriers shall be constructed of a minimum of two ceramic
layers.
7. Dimension “A” controls the overall package thickness. The maxi-
mum “A” dimension is package height before being solder dipped.
8. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
9. Controlling dimension: INCH.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ID82C82 IC DRIVER BUS OCT LATCHING 20DIP
ID82C86H IC TRANSCEIVER OCT BUS 20-DIP
IDT5V5201DCGI TXRX 1CH M-LVDS TO LVTTL 8-SOIC
IDT5V5206DCGI TXRX 1CH M-LVDS TO LVTTL 8-SOIC
IDT72T6360L7-5BBI IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ID82C55A/+ 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral Interface
ID82C55A-5 制造商:HARRIS 制造商全稱:HARRIS 功能描述:CMOS Programmable Peripheral Interface
ID82C59A 功能描述:IC CONTROLLER INTERRUPT 28-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A
ID82C59A 制造商:Intersil Corporation 功能描述:Controller IC Package/Case:28-CDIP
ID82C59A/+ 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Interrupt Controller
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