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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT71V256SA20YGI8 |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | Lower Power 3.3V CMOS Fast SRAM 256K (32K x 8-Bit) |
| 中文描述： | 32K X 8 CACHE SRAM, 20 ns, PDSO28 |
| 封裝： | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOJ-28 |
| 文件頁數(shù)： | 2/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 482K |
| 代理商： | IDT71V256SA20YGI8 |
2
IDT71V256SA
3.3V CMOS Static RAM 256K (32K x 8-Bit) Commercial and Industrial Temperature Ranges
Pin Configurations
Recommended Operating
Temperature and Supply Voltage
Grade
Temperature
Absolute Maximum Ratings
(1)
Symbol
Rating
Capacitance
(T
A
= +25°C, f = 1.0MHz, SOJ package)
Symbol
Parameter
(1)
Truth Table
(1)
WE
DIP/SOJ
Top View
Pin Descriptions
Name
TSOP
Top View
3101 drw 02
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
I/O
0
I/O
1
I/O
2
GND
1
2
3
4
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
SO28-5
28
27
26
25
V
CC
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
OE
A
10
CS
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
3
A
14
,
3101 drw 03
22
23
24
25
26
27
28
1
2
3
4
5
6
7
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
A
10
CS
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
3
GND
I/O
2
I/O
1
I/O
0
A
0
A
1
A
2
SO28-8
OE
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
V
CC
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
,
Description
A
0
- A
14
Addresses
I/O
0
- I/O
7
Data Input/Output
CS
Chip Select
WE
Write Enable
OE
Output Enable
GND
Ground
V
CC
Power
3101 tbl 01
NOTE:
1. H = V
IH
, L = V
IL
, X = Dont Care
CS
OE
I/O
Function
X
H
X
High-Z
Standby (I
SB
)
X
V
HC
X
High-Z
Standby (I
SB1
)
H
L
H
High-Z
Output Disable
H
L
L
D
OUT
Read
L
L
X
D
IN
Write
3101 tbl 02
NOTES:
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUMRATINGS
may cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and
functional operation of the device at these or any other conditions above those
indicated in the operational sections of this specification is not implied. Exposure
to absolute maximumrating conditions for extended periods may affect
reliability.
2. Input, Output, and I/O termnals; 4.6V maximum
Com'l.
Unit
V
CC
Supply Voltage
Relative to GND
-0.5 to +4.6
V
V
TERM
(2)
Termnal Voltage
Relative to GND
-0.5 to V
CC
+0.5
V
T
BIAS
Temperature Under Bias
-55 to +125
o
C
T
STG
Storage Temperature
-55 to +125
o
C
P
T
Power Dissipation
1.0
W
I
OUT
DC Output Current
50
mA
3101 tbl 03
NOTE:
1. This parameter is determned by device characterization, but is not production
tested.
Conditions
Max.
Unit
C
IN
Input Capacitance
V
IN
= 3dV
6
pF
C
OUT
Output Capacitance
V
OUT
= 3dV
7
pF
3101 tb 04
GND
Vcc
Commercial
0
O
C to +70
O
C
0V
3.3V ± 0.3V
Industrial
-40
O
C to +85
O
C
0V
3.3V ± 0.3V
3101 tbl 05
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V256SA10PZG8 | Lower Power 3.3V CMOS Fast SRAM 256K (32K x 8-Bit) |
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| IDT71V256SA10YGI8 | Lower Power 3.3V CMOS Fast SRAM 256K (32K x 8-Bit) |
| IDT71V256SA12PZG8 | Lower Power 3.3V CMOS Fast SRAM 256K (32K x 8-Bit) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| IDT71V256SL15Y | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述: |
| IDT71V25761S166BG | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-VFBGA（6x8） 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT71V25761S166BG8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-VFBGA（6x8） 包裝:帶卷 (TR) |
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