- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄377404 > IDT72225LB25J (INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC) CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 PDF資料下載
參數資料
| 型號： | IDT72225LB25J |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
| 中文描述： | 1K X 18 OTHER FIFO, 15 ns, PQCC68 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-68 |
| 文件頁數： | 15/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 181K |
| 代理商： | IDT72225LB25J |
15
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFO
256 x 18-BIT, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
Commercial And Industrial Temperature Ranges
DEPTH EXPANSION CONFIGURATION
(WITH PROGRAMMABLE FLAGS)
These devices can easily be adapted to applications requir-
ing more than 256/512/1,024/2,048/4,096 words of buffering.
Figure 21 shows Depth Expansion using three IDT72205LB/
72215LB/72225LB/72235LB/72245LBs. Maximum depth is
limited only by signal loading. Follow these steps:
1. The first device must be designated by grounding the
First Load (
FL
) control input.
2. All other devices must have
FL
in the HIGH state.
3. The Write Expansion Out (
WXO
) pin of each device
must be tied to the Write Expansion In (
WXI
) pin of
the next device. See Figure 21.
4. The Read Expansion Out (
RXO
) pin of each device
must be tied to the Read Expansion In (
RXI
) pin of
the next device. See Figure 21.
5. All Load (
LD
) pins are tied together.
6. The Half-Full Flag (
HF
) is not available in this Depth
Expansion Configuration.
7.
EF
,
FF
,
PAE
, and
PAF
are created with composite
flags by ORing together every respective flags for
monitoring. The composite
PAE
and
PAF
flags are not
precise.
Figure 21. Block Diagram of 768 x 18, 1,536 x 18, 3,072 x 18, 6,144 x 18, 12,288 x 18 Synchronous
FIFO Memory With Programmable Flags used in Depth Expansion Configuration
LOAD
WRITE CLOCK
WRITE ENABLE
READ CLOCK
READ ENABLE
OUTPUT ENABLE
DATA IN
DATA OUT
RESET
72IDT
FIRST LOAD (
)
Vcc
Vcc
72IDT
72IDT
2766 drw 23
RCLK
WCLK
RCLK
WCLK
RCLK
WCLK
Dn
Qn
Dn
Qn
Dn
Qn
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72225LB25TF | CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
| IDT72225LB25TFB | CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
| IDT72225LB25TFI | CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
| IDT72225LB35G | CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
| IDT72225LB35GB | CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT72225LB25J8 | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72225LB25JI | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72225LB25JI8 | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72225LB25PF | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72225LB25PF8 | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。