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參數(shù)資料
| 型號： | IDT72245LB25J8 |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 2/16頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 250 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存儲容量： | 72K（4K x 18） |
| 訪問時間： | 25ns |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 68-LCC（J 形引線） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 68-PLCC（24x24） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 72245LB25J8 |
10
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
NOTES:
1. When tSKEW2 minimum specification, tFRL (maximum) = tCLK + tSKEW2. When tSKEW2 < minimum specification, tFRL (maximum) = either 2*tCLK + tSKEW2 or tCLK + tSKEW2.
The Latency Timing applies only at the Empty Boundary (EF = LOW).
2. The first word is available the cycle after EF goes HIGH, always.
Figure 7. First Data Word Latency after Reset with Simultaneous Read and Write
Figure 8. Full Flag Timing
WCLK
D0 - D17
RCLK
Q0 - Q17
t DS
tSKEW2
t ENS
t REF
tA
0
12
3
D
DDD
01
DD
(first valid write)
t OE
t OLZ
tA
tFRL(1)
D4
tENS
2766 drw 09
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that FF will go HIGH during the current clock cycle. If the time between the rising
edge of RCLK and the rising edge of WCLK is less than tSKEW1, then FF may not change state until the next WCLK edge.
DATA READ
WCLK
D0 - D17
RCLK
Q0 - Q17
t A
t WFF
DATA WRITE
t WFF
t ENH
t ENS
t DS
t WFF
t DS
DATA
WRITE
NEXT DATA READ
t A
NO WRITE
DATA IN OUTPUT REGISTER
LOW
tSKEW1
(1)
t SKEW1
(1)
t ENH
t ENS
2766 drw 10
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| IDT72245LB25PF | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984 |
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