Figure 9. Write Timin" />
參數(shù)資料
型號(hào): IDT72261LA15PFI8
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 10/27頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 750
系列: 7200
功能: 同步
存儲(chǔ)容量: 144K(8K x 18)
數(shù)據(jù)速率: 67MHz
訪問(wèn)時(shí)間: 15ns
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 64-TQFP(14x14)
包裝: 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng): 72261LA15PFI8
18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72261LA/72271LA SuperSync FIFO
16,384 x 9 and 32,768 x 9
Figure
9.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
8
RCLK
tDH
tDS
tENS
tSKEW3
(1)
REN
Q
0
-Q
8
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tHF
tPAF
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
4671
drw
12
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
2
+1
]
[
W
D-1
+2
]
[
W
2
D-1
+3
]
[
W
2
1
2
tPAE
NOTES:
1.
tSKEW3
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
tREF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW3,
then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
tPAE
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
16,385
for
the
IDT72261LA
and
32,769
for
the
IDT72271LA.
6.
First
word
latency:
60ns
+
tREF
+
2*T
RCLK
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XRT91L30IQTR IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP
VI-2NH-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W
VI-2NF-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W
MS27497T14F35P CONN RCPT 37POS WALL MNT W/PINS
MS27473E22F21PA CONN PLUG 21POS STRAIGHT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72261LA15TF 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72261LA15TF8 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72261LA15TFGI 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72261LA15TFGI8 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72261LA15TFI 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF