Figure 9. Write Ti" />
參數(shù)資料
型號: IDT72275L20PF8
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 9/25頁
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 32768X18 LP 20NS 64-TQFP
標準包裝: 750
系列: 7200
功能: 同步
存儲容量: 589K(32K x 18)
數(shù)據(jù)速率: 50MHz
訪問時間: 20ns
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-LQFP
供應商設備封裝: 64-TQFP(14x14)
包裝: 帶卷 (TR)
其它名稱: 72275L20PF8
17
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72275/72285
CMOS SuperSync FIFO 32,768 x 18 and 65,536 x 18
Figure
9.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW3
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
t
SKEW3
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAE
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tS
KEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
32,769
for
IDT72275
and
65,537
for
IDT72285.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tSKEW3
(1)
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tHF
tPAF
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
4674
drw12
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
2
+1
]
[
W
D-1
+2
]
[
W
2
D-1
+3
]
[
W
2
1
2
tPAE
tENS
相關PDF資料
PDF描述
MAX1027BCEE+T IC ADC 10BIT 300KSPS 16-QSOP
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72275L20PFI 功能描述:IC FIFO 32768X18 LP 20NS 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72275L20PFI8 功能描述:IC FIFO 32768X18 LP 20NS 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72275L20TF 功能描述:IC FIFO 32768X18 LP 20NS 64STQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72275L20TF8 功能描述:IC FIFO 32768X18 LP 20NS 64STQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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