參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72T3665L5BB
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： DRAM
英文描述： 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
中文描述： 4K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA208
封裝： 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
文件頁(yè)數(shù)： 29/57頁(yè)
文件大?。?/td> 556K
代理商： IDT72T3665L5BB
29
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
D35-D27
A
A
A
D
A
C
B
B
B
C
B
D
C
C
C
A
D
D
D
B
(a) x36 INPUT to x36 OUTPUT
(b) x36 INPUT to x18 OUTPUT - BIG-ENDIAN
(c) x36 INPUT to x18 OUTPUT - LITTLE-ENDIAN
(d) x36 INPUT to x9 OUTPUT - BIG-ENDIAN
Write to FIFO
Read from FIFO
1st: Read from FIFO
BE
X
BYTE ORDER ON INPUT PORT:
2nd: Read from FIFO
3rd: Read from FIFO
4th: Read from FIFO
1st: Read from FIFO
1st: Read from FIFO
2nd: Read from FIFO
2nd: Read from FIFO
D
C
(e) x36 INPUT to x9 OUTPUT - LITTLE-ENDIAN
1st: Read from FIFO
A
B
2nd: Read from FIFO
3rd: Read from FIFO
4th: Read from FIFO
5907 drw09
BYTE ORDER ON OUTPUT PORT:
BM
IW
L
L
Q35-Q27
OW
L
BE
L
BM
H
IW
L
OW
L
BE
H
BM
H
IW
L
OW
L
BE
L
BM
H
IW
L
OW
H
BE
H
BM
H
IW
L
OW
H
D8-D0
D17-D9
D26-D18
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Q35-Q27
Q26-Q18
Q17-Q9
Q8-Q0
Figure 5. Bus-Matching Byte Arrangement
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72T3685L5BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3695L5BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T36125L5BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3645L4BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3655L4BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T3665L5BBI 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3665L6-7BB 功能描述:IC FIFO 4096X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3675L4-4BB 功能描述:IC FIFO 8192X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3675L5BB 功能描述:IC FIFO 8192X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3675L5BBI 功能描述:IC FIFO 8192X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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