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參數(shù)資料
| 型號： | IDT72V211L15PFGI |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 14/14頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 512X9 15NS 32-TQFP |
| 標準包裝： | 50 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 同步 |
| 存儲容量： | 4.6K（512 x 9） |
| 訪問時間： | 15ns |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 32-TQFP（7x7） |
| 包裝： | 托盤 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1255 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 72V211L15PFGI 800-1514 |
9
IDT72V201/72V211/72V221/72V231/72V241/72V251 3.3V CMOS SyncFIFO
256 x 9, 512 x 9, 1,024 x 9, 2,048 x 9, 4,096 x 9 and 8,192 x 9
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
tDS
D0 (First Valid Write)
tSKEW1
D0
D1
D3
D2
D1
tENS
tFRL
(1)
tREF
tA
tOLZ
tOE
tA
WCLK
D0 - D8
WEN2
(If Applicable)
RCLK
EF
REN1,
REN2
Q0 - Q8
OE
WEN1
4092 drw09
tENS
NOTE:
1. When tSKEW1
≥ minimum specification, tFRL = tCLK + tSKEW1
When tSKEW1 < minimum specification, tFRL = 2tCLK + tSKEW1 or tCLK + tSKEW1
The Latency Timings apply only at the Empty Boundary (EF = LOW).
Figure 7. First Data Word Latency Timing
tENH
tENS
NO OPERATION
tOLZ
VALID DATA
tSKEW1
(1)
tCLK
tCLKH
tCLKL
tREF
tA
tOE
tOHZ
RCLK
REN1,
REN2
EF
Q0 - Q8
OE
WCLK
WEN1
WEN2
4092 drw08
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge for EF to change during the current clock cycle. If the time between
the rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK is less than tSKEW1, then EF may not change state until the next RCLK edge.
Figure 6. Read Cycle Timing
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC1275ACSW#TRPBF | IC A/D CONV 12BIT SAMPLNG 24SOIC |
| VI-260-IW-S | CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W |
| LTC1275ACSW#TR | IC ADC 12BIT SAMPLING REF 24SOIC |
| MS3100E28-18S | CONN RCPT 12POS WALL MNT W/SCKT |
| IDT72V221L15PFG | IC FIFO SYNC 1KX9 15NS 32QFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72V211L15PFI | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 15NS 32-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V211L15PFI8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 15NS 32-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V211L20J | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 20NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V211L20J8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 20NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V211L20PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 20NS 32-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
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