IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 3.3V CMOS SyncFIFOTM 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 1" />
參數(shù)資料
型號: IDT72V225L15TF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 11/25頁
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描述: IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP
標準包裝: 80
系列: 72V
功能: 同步
存儲容量: 18.4K(1K x 18)
訪問時間: 15ns
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-LQFP
供應商設備封裝: 64-TQFP(10x10)
包裝: 托盤
其它名稱: 72V225L15TF
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IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 3.3V CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Figure 22. Synchronous Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1. n = PAE offset.
2. For IDT Standard Mode.
3. For FWFT Mode.
4. tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge for PAE to go HIGH during the current clock cycle. If the time between the rising edge of WCLK
and the rising edge of RCLK is less than tSKEW2, then the PAE deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
5. PAE is asserted and updated on the rising edge of RCLK only.
6. Select this mode by setting (FL, RXI, WXI) = (1,0,0), (1,0,1), or (1,1,0) during Reset.
NOTES:
1. m = PAF offset.
2. D = maximum FIFO Depth.
In IDT Standard Mode: D = 256 for the IDT72V205, 512 for the IDT72V215, 1,024 for the IDT72V225, 2,048 for the IDT72V235 and 4,096 for the IDT72V245.
In FWFT Mode: D = 257 for the IDT72V205, 513 for the IDT72V215, 1,025 for the IDT72V225, 2,049 for the IDT72V235 and 4,097 for the IDT72V245.
3. tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge for PAF to go HIGH during the current clock cycle. If the time between the rising edge of RCLK
and the rising edge of WCLK is less than tSKEW2, then the PAF deassertion time may be delayed an extra WCLK cycle.
4. PAF is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
5. Select this mode by setting (FL, RXI, WXI) = (1,0,0), (1,0,1), or (1,1,0) during Reset.
Figure 23. Synchronous Programmable Almost-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
tENH
tCLKH
tCLKL
WEN
PAF
RCLK
REN
4294 drw 23
tENS
tENH
tENS
D - (m + 1) Words in FIFO
D - m Words in FIFO
tPAFS
D - (m + 1) Words
in FIFO
tPAFS
tSKEW2
(3)
tPAFS
WCLK
tENH
tCLKH
tCLKL
WEN
PAE
RCLK
REN
4294 drw 22
tENS
tENH
tENS
n words in FIFO(2),
n + 1words in FIFO(3)
n + 1 words in FIFO(2),
n + 2 words in FIFO(3)
tSKEW2
tPAES
n Words in FIFO(2),
n + 1 words in FIFO(3)
(4)
tPAES
相關PDF資料
PDF描述
MS27497T12A35P CONN RCPT 22POS WALL MNT W/PINS
IDT72V225L15PF IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64TQFP
IDT72225LB25TFI IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64TQFP
AD7875KRZ IC ADC 12BIT SAMPLING 5V 24SOIC
LT1138ACSW#TRPBF IC 5DRV/3RCV RS232 5V 28-SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V225L15TF8 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K(1K x 18) 數(shù)據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
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IDT72V225L15TFI8 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K(1K x 18) 數(shù)據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
IDT72V225L20PF 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K(1K x 18) 數(shù)據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
IDT72V225L20PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K(1K x 18) 數(shù)據速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF