IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC II
參數(shù)資料
型號： IDT72V263L15PF8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 21/45頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO 8192X18 15NS 80QFP
標準包裝： 750
系列： 72V
功能： 異步，同步
存儲容量： 144K（8K x 18）
數(shù)據(jù)速率： 67MHz
訪問時間： 15ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 80-LQFP
供應商設備封裝： 80-TQFP（14x14）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72V263L15PF8
28
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
512 x 18, 1K x 9/18, 2K x 9/18, 4K x 9/18, 8K x 9/18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9
FEBRUARY 11, 2009
Figure
10.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
WCLK
12
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tENS
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
4666
drw13
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
12
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH
4
.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
Ifx18
Input
or
x18
Output
bus
Width
is
selected,
D
=
513
for
the
IDT72V223,
1,025
for
the
IDT72V233,
2,049
for
the
IDT72V243
,4,097
for
the
IDT72V253,
8,193
for
the
IDT72V263,
16,385
for
the
IDT72V273,
32,769
for
the
IDT72V283
and
65,537
for
the
IDT72V293.
Ifboth
x9
Input
and
x9
Output
bus
Widths
are
selected,
D
=
1,025
for
the
IDT72V223,
2,049
for
the
IDT72V233,
4,097
for
the
IDT
72V243,
8,193
for
the
IDT72V253,
16,385
for
the
IDT72V263,
32,769
for
the
IDT72V273,
65,537
for
the
IDT72V283
and
131,073
for
the
IDT72V293.
相關PDF資料
PDF描述
MS27474T20B35SA CONN RCPT 79POS JAM NUT W/SCKT
MS27656T15F5PA CONN RCPT 5POS WALL MNT W/PINS
IDT72V261LA15PF8 IC FIFO SS 8192X18 15NS 64QFP
VE-2NR-IU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 200W
AD7306JRZ IC TXRX RS232/RS422 5V 24SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V263L6BC 功能描述:IC FIFO 8192X18 16NS 100LBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L6BCG 功能描述:IC FIFO 8192X9 SYNC 6NS 100BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L6BCG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 3.3V SUPERSYNC II 100BGA
IDT72V263L6PF 功能描述:IC FIFO 8192X18 6NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L6PF8 功能描述:IC FIFO 8192X18 6NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
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